贴片加工组装-巨源盛-辽阳贴片加工

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，贴片加工组装，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，贴片加工报价，建议部件的衬垫尺寸，---是内部间距，辽阳贴片加工，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊，b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）

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