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工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地---。第三点,片式元件采用30w左右的烙铁,电子加工产品,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,铁岭电子加工,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。

如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,电子加工供应,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
如何对smt贴片加工的进行检验呢?我们来看看以下要点。对smt贴片加工产品的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般smt贴片加工产品的技术标准,电子加工生产,如---、行业标准、企业标准等以及其他相关的smt贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定,都可以成为检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较,确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对smt贴片加工产品的要求。

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