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当一个产品完工或结束---工作时,必须将模板、全部清洗干净,smt电路板焊接加工,若窗口堵塞,smt电路板焊接加工厂,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并---刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,smt电路板焊接谁家好,填写工作日志表,并进行机器保养工作。

贴片加工制程原因分析
造成smt品质的因素有很多,有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺主要受以下情况影响
(1)受人行为影响的t贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。
(2)受机器行为影响的t贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、---照明、设置不对。
(3)受物料行为影响的t贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、pcb设计、焊盘有异物、锡膏过期。
(4)受制程行为影响的t贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。
(5)受加工环节行为影响的t贴片加工品质有车间、esd防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求?
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等),沈阳smt电路板焊接,须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品,须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度,确认合格后才可放行。

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