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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
在小目标smt贴片加工行业中,沈阳smt电路板焊接,aoi检测是的。那么什么是aoi检测呢?aoi即自动光学检测仪,smt电路板焊接厂商,它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警,显示异常,smt电路板焊接加工厂,完全实现自动化。

aoi检测的原理原理:利用光学原理将设备上的---头扫描pcb,smt电路板焊接,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出pcb焊接状况。
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