smt来料加工焊接-smt来料加工-巨源盛-优选企业_沈阳电子元器件及组件

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在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等，坐标---般取在pcb的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准，smt来料加工，发现基准之后，---机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位，基准点应至少有两个，以---pcb的定位。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，smt来料加工焊接，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

在smt钢网制作时，一般要注意到：

1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印---的结构和产品的规格而定）

3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的类型来定。）

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