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电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢?我们来为大家简要介绍下:首先要注意模板的问题:首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,锦州电路板加工,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的pcb板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,smt电路板加工价格,位置可以不固定,smt电路板加工样板,可以在线,也可不在线。
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电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测仪(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
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