pcb焊接来料加工-巨源盛--铁岭pcb焊接

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    2022-7-14

徐鸿宇
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smt 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。

smt贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 ---性高、抗振能力强等一系列的优点。

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采用合理的走线设计实现散热

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评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

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同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。




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