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清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,smt贴片加工厂家,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的pcb板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,smt贴片加工供应,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,位置可以不固定,鞍山smt贴片加工,可以在线,也可不在线。

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固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在pcb板上,让组装元件与pcb板能够的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的---。

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