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如何---smt贴片与焊锡膏的印刷?
由焊料印刷---导致的品---题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接---，smt电路板加工厂家，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
使用。
---焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，沈阳电路板加工，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。
搅拌分两种，smt电路板加工厂，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌，smt电路板加工报价，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。
在smt钢网制作时，一般要注意到：
1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印---的结构 和产品的规格而定）
3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）
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