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将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求，smt电路板焊接厂商，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。

尽管ict作为一项较为成熟的应用技术，smt电路板焊接谁家好，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，辽阳smt电路板焊接，即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，smt电路板焊接报价，且下针越来越难，这就从上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。