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smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？

静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。

静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。

所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。

作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，辽阳smt贴片加工，须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。