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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，smt来料加工焊接，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行---或者条形码的打标，以便后续制程的信息---。

根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测，smt来料加工组装，未来几年pcb行业将保持快速增长的势头，从2012年至2017年，pcb产值年复合增长率可达6.0%左右，锦州smt来料加工，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前pcb市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。