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焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，smt电路板贴片来料加工，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，smt电路板贴片报价，焊锡膏表面产生硬块，抚顺电路板贴片，将表面硬块除去方可使用。

smt焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？

静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。

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所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。

作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。