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smt引线元件焊接的方法:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,smt电路板加工厂,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,smt电路板加工厂,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好,一手持热风将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,沈阳电路板加工,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

桥接,smt电路板加工样板,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

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