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电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测仪(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,沈阳电路板贴片,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,smt电路板贴片报价,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,smt电路板贴片厂家加工,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

印刷与点胶它是将贴片印到pcb的焊接盘上,smt电路板贴片厂家加工,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于smt前线的锡膏印---。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到pcb的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

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