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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,沈阳smt贴片焊接,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

钢网制作对于smt工艺来讲---,smt贴片焊接厂商,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接---性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块pcb的特性,对于一些高精密和要求的电路板,必须采用激光钢网,smt贴片焊接价格,而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,smt贴片焊接加工,适当地调整开口的孔径,---上锡效果。

锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的。smt贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。

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