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不同封装移位原因区别,鞍山smt焊接,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在btu炉子上,smt焊接,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(sot143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如sim卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家eda公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以,smt焊接加工厂, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。

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