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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，smt电路板加工厂家，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，沈阳电路板加工，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

smt焊锡膏的保存方法：

一、焊锡膏保存：由于焊锡膏为化学制品，必须保存在5-8度的冷藏库，这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的使用寿命，不得将焊锡膏放置于高温处，会使得焊锡膏发生---。

二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性---降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到佳的焊接状态。