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导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

（1）喷锡板，喷锡具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，smt贴片加工供应，然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除，smt贴片加工，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和---性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。