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将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，鞍山smt焊接，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），smt焊接谁家好，并保持一定的接触区域供器件散热。

针对这一挑战，虽然近年来ict系统增加了新的---测量技术，如testjet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ict的附加选件并且价格不菲。

另一方面，fct作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于fct侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，smt焊接加工厂，集成度逐步提升的同时，它的功能也丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了、的要求，推动fct功能测试必须朝着全自动化的方向发展。