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贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，贴片加工，烘干（固化），a面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的b面点贴片胶，贴片，固化，铁岭smt贴片焊接，b面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在pcb的a面回流。

smt贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的smt贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如to220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性---增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，smt贴片焊接加工价格，在实际生产中很容易找到。然而，smt贴片焊接价格，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的c值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。

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