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一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：
1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，锦州smt贴片加工，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧---触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续---顿，一口气把当班要加工的pcb板全部印刷完毕，平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。
5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看---效果如何，若不行，就只能报废了。
根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测，未来几年pcb行业将保持快速增长的势头，从2012年至2017年，smt贴片加工组装，pcb产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前pcb市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，smt贴片加工工厂，pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。
有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的---。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，smt贴片加工，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
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