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以---盐为基的蚀刻药液，辽阳smt电路板焊接，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，smt电路板焊接厂商，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用----shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的---被大量采用。更进一步说：----shuang氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是pcb外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。

脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。