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自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印---后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，smt电路板焊接报价，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。

smt贴片元器件体积---小，smt电路板焊接，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和---性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，smt电路板焊接加工，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。smt贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20w内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接---，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。