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从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,smt电路板加工厂,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,沈阳电路板加工,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全的印制电路板在电镀后,smt电路板加工样板,镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

避免pcb上---的集中,尽可能地将功率均匀地分布在pcb板上,保持pcb表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过---影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有---的,如现在一些pcb设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。

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