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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊,b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压,设备运转的功率也是会有影响的,如果电压达不到,一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源,smt贴片焊接加工,设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上,同时温度也需要注意,在20℃左右是---的,一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间,smt贴片焊接厂家,能够忍受的---的高温是三十五度,沈阳smt贴片焊接,---的---是在15度,可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是---的,湿度也需要注意,湿度要达到45%,一定要保持工作环境的清洁和卫生,不要接触一些具有腐蚀作用的气体。

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

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