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虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，smt贴片加工工厂，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，smt贴片加工，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

印刷与点胶它是将贴片印到pcb的焊接盘上，smt贴片加工报价，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于smt前线的锡膏印---。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到pcb的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。