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在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。
smt贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、---性高、抗振能力强等一系列的优点。
中文意思为静电放电,12.制作smt设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为pc/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c,14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%,15.常用。

有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,pcb焊接厂,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的---。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,pcb焊接厂家加工,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,抚顺pcb焊接,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

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