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垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，电路板贴片，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，smt电路板贴片加工，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，---是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，smt电路板贴片加工，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

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