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    2023-9-17

徐鸿宇
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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢?

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域,smt贴片来料加工,uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕;因此,可以在材料上进行---或者条形码的打标,以便后续制程的信息---。




双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,smt来料加工价格,使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(fpc),铁岭smt来料加工,硬板(pcb),软硬结合板(fpcb)。




如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

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