本溪smt贴片加工-巨源盛-免费咨询-smt贴片加工

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。

脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。

明确smt贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的smt贴片生产线或对老的smt生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，smt贴片加工，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，smt贴片加工价格，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。