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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),smt来料加工组装,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,smt来料加工厂家,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
smt加工印刷时,钢网与pcb对位,smt贴片来料加工,钢网开口与pcb焊盘必须完全重合,试印3块后确认ok才能开始正常生产; 印刷后的每块pcb都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等---现象; 印刷---品要认真进行清洗; 按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,---锡膏在钢网上滚动量。

随着smt的发展,辽阳smt来料加工,对网板要求的,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。
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