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通过pcb板本身散热
目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,smt贴片加工供应,作为高---元件的散热途径,几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给pcb板,因此,解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力,smt贴片加工工厂,通过pcb板传导出去或散发出去。

焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,smt贴片加工,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,smt贴片加工厂家,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。

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