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清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，smt电路板加工厂，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细，smt电路板加工厂，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，锦州电路板加工，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后pcb的b面进行点贴片，b面需要固化，然后就是翻板，b面的工艺已经完成，接下来就是pcb的a面插件，a面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。