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如何选择pcb板材?
选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材---题会比较重要。例如,smt贴片焊接厂商,现在常用的fr-4材质,在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,铁岭smt贴片焊接,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候,除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外,smt贴片焊接厂,还需要提出其他更多、更严格的要求。

清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

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