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导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

smt贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,---所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,smt焊接加工,因为生产效率就是smt贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,smt焊接加工厂,使之充分有效,---按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。

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