




垫设计
1.焊盘间距过大,而不是焊盘和元件不匹配问题,但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求,但两个焊盘之间的中间间距过大,导致焊料润湿元件。在端子时,本溪smt来料加工,润湿力拉动元件,使元件偏转并与焊膏分离。通常,为了避免墓碑问题,建议部件的衬垫尺寸,---是内部间距,满足一定的要求。
2,焊盘尺寸不一致,热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘,并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔,并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此,smt来料加工报价,焊膏具有不同的熔化和润湿速率,这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。


1.刀:刀的材料由钢制成,smt来料加工价格,有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印---40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°c,相对湿度为45% - 65%rh。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
qfp ﹨ chip:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 n/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。


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