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清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细，smt来料加工厂，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，贴片加工，烘干（固化），a面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的b面点贴片胶，贴片，固化，b面波峰焊，清洗，smt贴片来料加工，检测，返修）此工艺适用于在pcb的a面回流。

smt贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的smt贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如to220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。