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    2024-1-25

徐鸿宇
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一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。



是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?  

是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  


smt贴片加工焊接决定于smt贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。smt贴片加工根据熔融焊料的供给方式,在smt贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。



smt贴片加工波峰焊和smt贴片加工再流焊之间的基本区别在于smt贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在smt贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。在smt贴片加工再流焊中,抚顺电路板贴片,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊膏首先是由smt贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到smt贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。



清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,smt电路板贴片加工,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,smt电路板贴片加工厂,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。





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