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锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,铜根使线间距变窄,smt贴片加工厂家,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。
另外,在许多时候,由于反应而形成溶解,smt贴片加工供应,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,不得---机处理和清洁,而 影响了工作效率。

过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,抚顺smt贴片加工,只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项,就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误,将能节省大量的时间与成本,smt贴片加工打样,节省返工时间与材料投入。

1)smt生产中检验目的的认知
在smt装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现---的过程控制,提高产品的---率。 2)smt生产中检验作用的认知
及早发现缺陷,避免---品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。
3)smt生产中检测手段的认知
(1)目检:即用人眼直接观察来检查smt产品的品质。在smt实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

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