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锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，smt电路板贴片加工，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的。smt贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的缺陷，提高回流焊接的品质，smt电路板贴片报价，并降低生产的成本。
pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，smt电路板贴片报价，元器件引脚的不可视化等特征的增强，pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高，为此，采用的smt检测对pcb组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。
在smt钢网制作时，一般要注意到：
1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印---的结构 和产品的规格而定）
3.钢网的上的标示（产品型号，电路板贴片，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）
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