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smt贴片加工产品特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，smt贴片焊接加工厂，---时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行检验，判定产品的状态。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊，smt贴片焊接厂，b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，贴片加工，烘干（固化），a面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的b面点贴片胶，贴片，固化，b面波峰焊，辽阳smt贴片焊接，清洗，检测，返修）此工艺适用于在pcb的a面回流。
smt贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的smt贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如to220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
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