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smt贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。---要注意的是布局和布线以及pcb电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互---、相互调整的过程。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，抚顺电路板贴片，则回流焊后的标记的可能性---增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，smt电路板贴片价格，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的c值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。

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