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桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,辽阳电路板加工,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高,以及电路图形的细线化,smt电路板加工厂家,smd的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高,smt电路板加工组装,为此,采用的smt检测对pcb组件进行检测,smt电路板加工报价,可以将有关问题消除在萌芽状态。

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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