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    2024-2-23

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目前,smt贴片加工打样,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,smt贴片加工,称为蚀刻。

      要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。




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smt贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 ---性高、抗振能力强等一系列的优点。

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模拟电路使用星状接地。音频功率放大器的电流消耗量一般很大,这可能会对它们自己的接地或其它参考接地有---影响。

将电路板上未用区域都变成接地面。在信号走线附近实现接地覆盖,以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。




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