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在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中,印---是达到所希望的印刷品质的关键。

根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测,pcb焊接报价,未来几年pcb行业将保持快速增长的势头,从2012年至2017年,pcb产值年复合增长率可达6.0%左右,到2017年总产值可实现289.72亿美元,在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面,pcb焊接来料加工,纵观当前pcb市场的发展特征,本溪pcb焊接,可以发现,由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩,终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜,pcb焊接厂家加工,pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进;加上可穿戴产品的兴起,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。

焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

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