smt电路板贴片加工厂-铁岭电路板贴片-巨源盛-

尽管ict作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。

ofweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，smt电路板贴片加工厂，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事，smt电路板贴片加工，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生---损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。