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    2024-3-10

徐鸿宇
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导致焊锡膏不足的主要因素:1、印---工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。




钢网制作对于smt工艺来讲---,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接---性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块pcb的特性,对于一些高精密和要求的电路板,pcb焊接厂家加工,必须采用激光钢网,而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,pcb焊接价格,适当地调整开口的孔径,沈阳pcb焊接,---上锡效果。




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