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锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，smt电路板贴片加工厂，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。

 另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得---机处理和清洁，而 影响了工作效率。

      对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的uv 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于uv激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型pcb 激光钻孔与切割的选择。

      如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，辽阳电路板贴片，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。lpkf激光系统配备吸尘装置，不会造成---的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。