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贴片加工制程原因分析

造成smt品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺主要受以下情况影响

（1）受人行为影响的t贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。

（2）受机器行为影响的t贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、---照明、设置不对。

（3）受物料行为影响的t贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、pcb设计、焊盘有异物、锡膏过期。

（4）受制程行为影响的t贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。

（5）受加工环节行为影响的t贴片加工品质有车间、esd防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。